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雕刻方法

2021-05-15雕刻路径28171

各种雕刻方法都有各自的常用雕刻参数。为了便于用户访问修改这些参数,这些参数被集中在了路径向导对话框中。当用户选择不同的加工方法时,路径向导对话框中的这些常用参数就会跟随着变化。下面介绍一下这些常用参数。

1、扩孔雕刻

扩孔雕刻需要输入扩孔方式和扩孔直径,如图1所示。扩孔直径是孔的直径尺寸,如果扩孔直径比刀具直径小,那么系统就不能生成刀具路径。

扩孔雕刻参数.jpg

▲图1 扩孔雕刻参数

2、单线雕刻

单线雕刻通常关闭半径补偿,也就是说刀具沿着曲线运动。用户也可以设置半径补偿方向,如图2所示。

单线雕刻参数.jpg

▲图2 单线雕刻参数

3、轮廓切割

轮廓切割的半径补偿方向通常向外偏移,也就是说刀具在轮廓外部运动。用户也可以设置半径补偿方向,如图3所示。

轮廓切割参数.jpg

▲图3 轮廓切割参数

4、区域粗雕刻

区域粗雕刻通常采用行切走刀方式,行切方向和X轴正向的夹角称为路径角度,如图4所示。在一些规则区域中也可以使用环切或螺旋走刀方式,以便提高雕刻效率。点击走刀方式下拉列表框,用户可以改变区域粗雕刻的走刀方式。

区域粗雕刻参数.jpg

▲图4 区域粗雕刻参数

3.5、残料补加工

残料补加工要求用户输入上把刀具的直径,如图5所示。残料补加工主要针对锥刀和平底刀,刀具直径指刀具的底直径。计算残料时,系统默认为上把刀具和当前刀具的类型相同。

残料补加工参数.jpg

▲图5 残料补加工参数

6、分层区域粗雕刻

分层区域粗雕刻是最常用的曲面粗加工方法。主要参数包括走刀方式和边界处理方式。这里的走刀方式和区域加工中的含义完全一致。当用户没有选择边界时,系统可以按照两种方式处理刀具路径,参见图6。

分层区域粗雕刻参数.jpg

▲图6 分层区域粗雕刻参数

7、投影加深粗雕刻

投影加深粗雕刻用于较平缓曲面的粗雕刻,主要参数包括走刀方式和路径角度,如图7所示。

投影加深粗雕刻参数.jpg

▲图7 投影加深粗雕刻参数 

8、曲面残料补加工

曲面残料补加工是一种半精加工方式。当使用分层区域粗雕刻加工时,可能在内角位置或者相邻两层之间留下很大的残留量。如果直接使用精雕刻,那么对刀具的损害比较大,甚至折损刀具。这时可以使用曲面残料补加工方式。主要参数如图8所示,其中无边界时的参数一定要与分层粗加工的一样。走刀方式在系统中默认为环切。

曲面残料补加工参数.jpg

▲图8 曲面残料补加工参数

9、曲面精雕刻

曲面精雕刻提供了多种走刀方式,用于不同的雕刻场合。各种走刀方式中数平行截线走刀方式的应用范围最广。图9为选择曲面精雕刻时显示的参数页面。

在选择平行截线走刀时,最后一行的“无边界时”参数可以选择不用边界或提取边界。

曲面精雕刻参数.jpg

▲图9 曲面精雕刻参数

最后一行的提示会随着走刀方式的改变而有所不同。当选择曲面流线走刀时,最后一行提示流线的方向,用户可以选择沿着U向或是V向; 而在选择等高外形走刀和角度分区走刀时的模式同平行截线走刀是一致的。这些边界对加工路径的影响请参见第四章中的相关说明。

10、成组平面雕刻

成组平面的走刀方式和区域粗雕刻的走刀方式完全一致,参见图10。

成组平面雕刻参数.jpg

▲图10 成组平面雕刻参数

11、残料清根

残料清根包括五种不同的清根方式。点击清根方式,用户可以选择合适的清根方式,如图11所示。

残料清根参数.jpg

▲图11 残料清根参数

12、残料高度清根

残料高度清根的参数比较少,如图12所示。

残料高度清根参数.jpg

▲图12 残料高度清根参数

13、投影雕刻

投影方式用于确定投影路径的高度。选择保留原有深度,系统将保留原有路径的相对深度关系。图13为投影雕刻的参数页面。

投影雕刻参数.jpg

▲图13 投影雕刻参数

14、包裹雕刻

包裹雕刻是投影雕刻的拓展。除了投影方式外,包裹雕刻还包括包裹中心和包裹方向,如图14所示。

包裹雕刻参数.jpg

▲图14 包裹雕刻参数

在设定雕刻范围页面中,我们选择区域雕刻组中的区域粗雕刻。设定完成后,点击“下一步”,系统进入路径向导的刀具选择页面。

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