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轴向分层

2022-05-10雕刻路径6769

分层方式用于控制加工时刀具的吃刀深度。

轴向分层.jpg

▲图 1 轴向分层

2.5 轴加工组的轴向分层参数。

限定层数.jpg

▲图 2 限定层数

3 轴分层区域粗加工的轴向分层参数。

图 3.jpg

▲图 3

导动加工和曲面清根加工轴向分层参数。

图 4.jpg

▲图 4

参数说明 :

分层方式:

分层方式共有四种方式,即关闭、限定深度、限定层数和自定义。

减少抬刀:

选择该选项,在分层加工时将相邻层之间的路径连接成一条路径,从而可以减少抬刀的次数,主要用于单线切割轮廓切割区域修边

减少抬刀.jpg

▲图 5 减少抬刀

拷贝分层:

2.5 轴加工时,选择该选项,软件首先计算最后一层路径,然后通过Z 向平移获得其他层的路径。可以避免因为锥刀锥度不准,分层加工时在侧边留下阶梯。投影加深粗加工也可以使用该功能。

层间加工

分层区域粗加工时选择该选项,将在轴向分层下方出现层间加工参数,详细说明请参照﹤层间加工﹥。

曲面法向偏移:

导动加工和单笔清根加工时,用户可以选择该选项,将沿曲面法向分层。

轴向分层方式

关闭:

轴向不分层,当吃刀深度允许大于加工深度时,可以选择该方式。

限定深度:

按照用户设置的吃刀深度分层。

吃刀深度:

相邻两个轴向切削层之间的距离,在分层方式为限定深度时可用。

固定分层:

选择该选项, 分层深度等于吃刀深度;不选该选项,将在加工深度范围内均匀分层,每层深度可能略小于吃刀深度。

限定深度.jpg

▲图 6 限定深度

限定层数:

按照用户设置的路径层数分层。

路径层数:

路径层数是指分层加工的层数,在分层方式为限定层数时可用。

限定层数.jpg

▲图 7 限定层数

自定义:

按照用户定义吃刀深度和方向分层。

全局吃刀深度:

分层的最大深度。每一段的分层深度超过全局吃刀深度时,按照全局吃刀深度分层。

自定义方向:

即分层方向,用户可以选择从上往下分层或从下往上分层。

自定义方向.jpg

▲图 8 自定义方向

自定义段数:

用户定义分层的段数并分别设置每段的加工深度和吃刀深度。

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