轴向分层

分层方式用于控制加工时刀具的吃刀深度。

▲图 1 轴向分层

2.5 轴加工组的轴向分层参数。

▲图 2 限定层数

3 轴分层区域粗加工的轴向分层参数。

▲图 3

导动加工和曲面清根加工轴向分层参数。

▲图 4

参数说明 ：

分层方式：

分层方式共有四种方式，即关闭、限定深度、限定层数和自定义。

减少抬刀：

选择该选项，在分层加工时将相邻层之间的路径连接成一条路径，从而可以减少抬刀的次数，主要用于单线切割、轮廓切割、区域修边。

▲图 5 减少抬刀

拷贝分层：

2.5 轴加工时，选择该选项，软件首先计算最后一层路径，然后通过Z 向平移获得其他层的路径。可以避免因为锥刀锥度不准，分层加工时在侧边留下阶梯。投影加深粗加工也可以使用该功能。

层间加工：

分层区域粗加工时选择该选项，将在轴向分层下方出现层间加工参数，详细说明请参照﹤层间加工﹥。

曲面法向偏移：

导动加工和单笔清根加工时，用户可以选择该选项，将沿曲面法向分层。

轴向分层方式

关闭：

轴向不分层，当吃刀深度允许大于加工深度时，可以选择该方式。

限定深度：

按照用户设置的吃刀深度分层。

吃刀深度：

相邻两个轴向切削层之间的距离，在分层方式为限定深度时可用。

固定分层：

选择该选项， 分层深度等于吃刀深度；不选该选项，将在加工深度范围内均匀分层，每层深度可能略小于吃刀深度。

▲图 6 限定深度

限定层数：

按照用户设置的路径层数分层。

路径层数：

路径层数是指分层加工的层数，在分层方式为限定层数时可用。

▲图 7 限定层数

自定义：

按照用户定义吃刀深度和方向分层。

全局吃刀深度：

分层的最大深度。每一段的分层深度超过全局吃刀深度时，按照全局吃刀深度分层。

自定义方向：

即分层方向，用户可以选择从上往下分层或从下往上分层。

▲图 8 自定义方向

自定义段数：

用户定义分层的段数并分别设置每段的加工深度和吃刀深度。